深耕电子化工新材料，护航新能源与半导体封装
深圳市新能源汽车促进会 · 理事单位风采专栏
欢迎维恩联合新材料科技(珠海)有限责任公司正式成为深圳市新能源汽车促进会理事单位！作为一家国家高新技术企业，维恩联合专注电子化工新材料、半导体封装材料与新能源汽车锂电池材料的研发制造，为汽车电子、功率半导体、动力电池、显示与光通讯等领域提供专业封装材料解决方案。本期专栏，带您走近维恩联合。
一家专注于电子化工新材料与半导体封装材料、新能源汽车锂电池材料的国家高新技术企业，总部位于深圳国家自主创新示范区；
公司集研发、生产、销售于一体，主营电子封装材料、精密光学封装材料、半导体封装材料。产品主要应用于光电子、光模组、汽车电子、光通讯、线路板、贴片、LED、LCD、OLED，以及NAND Flash、DRAM等存储封装、IGBT功率半导体、碳化硅功率半导体等领域。
作为专业封装材料制造商与方案服务商，公司在保障客户价值的前提下，持续关注并降低生产对能源的消耗；每一款新产品研发之初，都会优先规避可能对人类及其他生物生存环境产生危害的因素，践行绿色、低碳、可持续的材料研发路线。
核心理念：以客户价值为前提、不断革新、尊重客户并且帮助客户实现其更大价值、保护环境。
历经数年的挑战和考验，公司深信：只有坚守客户价值导向、坚持技术革新、尊重并赋能客户、重视生态环境保护，企业才能赢得更多的尊重和更远的未来。
面向新能源汽车与动力电池产业，公司开发了涂碳铝箔粘合剂、电芯结构胶、环氧灌封胶、导热有机硅凝胶等系列产品，覆盖集流体改性、电芯固定、模块灌封与功率器件散热等关键环节。
· 涂碳铝箔粘合剂：水性改性丙烯酸高分子乳液，专为锂电池涂碳铝箔、涂碳铜箔导电涂层开发；可稳定分散导电炭黑、超导石墨、碳纳米管等粉体，显著降低电池接触内阻，提升倍率性能与循环寿命，有效解决分切掉碳、弯折脱层等行业痛点；纯水性、无NMP、低VOC、环保无卤，适配高速微凹涂布生产线。
· 电芯结构胶：用于动力电池电芯粘接与PACK模组固定，适配CTP等新一代电池结构，具备高绝缘、耐电解液、高结构强度等特性。
· 环氧灌封胶：适配电控单元、电源模块等绝缘灌封，满足车规级绝缘、耐高低温与阻燃要求。
· 导热有机硅凝胶：4W-8W单/双组分系列，用于车载功率器件散热界面，低接触热阻、高绝缘，适配碳化硅功率器件散热需求。
公司电子封装材料覆盖线路板防护、元器件粘接与线路保护全场景，为电子产品提供可靠的三防保护与精密封装方案。
· UV纳米三防胶：用于PCB电路板表面成膜，提供防潮、防盐雾、防霉三防保护，单组份、双重固化、无阴影，绝缘与防护性能优异。
· 系列产品：线束固定UV胶、焊点保护UV胶、ITO线路保护胶、SMT贴片红胶、永久型塞孔树脂等，为线路板与电子元器件提供粘接、密封、防护整体方案。
面向车载显示、柔性显示与光学器件，公司提供TFT柔性显示系列封装胶、高折射率UV光学胶等产品，应用于OLED/LCD显示模组贴合、封边、底部填充及AR/VR光学器件封装。
覆盖存储芯片与功率半导体封装全流程，提供芯片粘接、晶圆加工与切割配套材料。
· 高导热银胶：用于功率器件与芯片贴装，高导热、高可靠性。
· 配套材料：DAF/DDAF芯片粘接膜、背部研磨胶带、切割胶带、临时键合胶等，支撑晶圆减薄、划切与先进封装制程。
· 新能源汽车产业：动力电池PACK、电控单元、碳化硅IGBT功率模块、车载中控与仪表显示、车载电子PCB防护。
· 半导体产业：存储芯片、功率半导体、晶圆级封装与先进封装。
· 消费电子：OLED/LCD显示模组、摄像头光学模组、PCB线路板防护。
· 光通讯与光电子：光器件封装、光学镜头粘接与防护。
公司围绕电子封装、半导体与新能源锂电池材料持续投入技术研发，建有完整的材料配方开发与工艺验证体系，可针对客户产线与工艺需求开展定制化配方开发。产品体系符合RoHS、无卤、低VOC等环保要求，多款材料达到车规级可靠性标准，为新能源汽车、半导体等领域客户提供稳定可靠的封装材料解决方案。
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